刚玉质低水泥浇注料中温强度与显微结构的关系

摘要：

　　本文研究了硅微粉加入量(质量分数分别为0、1％、3％、5％和7％)和热处理温度(分别为110，600、800和1000℃)对刚玉质低水泥浇注料的常规性能和显微结构的影响，重点通过显微结构分析研究了含硅微粉和不含硅微粉的低水泥浇注料的中温强度与显微结构之间的关系。

关键词： 硅微粉 显微结构 刚玉质低水泥浇注料 中温强度

作者: 崔晓敏 叶国田 王青峰 陈留刚 王米娜 贾全利 李素平

作者单位: 郑州大学材料科学与工程学院 河南郑州 450052 濮阳濮耐高温材料(集团)股份有限公司 河南濮阳 457100

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011全国不定形耐火材料学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 59-63

在线出版日期: 2011-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）