Mo-Cu复合材料制备工艺研究进展

摘要：

　　Mo-Cu复合材料具有高导热系数和低的的热膨胀系数及密度，因此被广泛用于电子封接材料、电触头材料和热沉材料材料。本文阐述了Mo-Cu复合材料发展及性能，概述了Mo-Cu复会材料的各种制备工艺，并对Mo-Cu复合材料性能要求及发展方向做了探讨。

关键词： 复合材料 钼铜合金 材料结构 制备工艺

作者: 冯江 田保红

作者单位: 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳,471003

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年十四省市热处理暨第三届全国有色金属热处理学术交流会

会议地点: 洛阳

会议语种:中文

页码: 18-22

在线出版日期: 2011-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）