Mo-Cu复合材料的研究进展

摘要：

　　Mo-Cu复合材料具有高的导热导电性，以及低的热膨胀系数和高的强度的优越性能，因此被广泛应用于电子封装、高压真空电触头和热沉材料。本文阐述了Mo-Cu复合材料的国内外研究进展，而且介绍了Mo-Cu复合材料的传统和最新制备工艺，同时根据其性能要求指出今后的发展方向。

关键词： 复合材料 钼铜合金 材料结构 制备工艺

作者: 孙永伟 刘勇

作者单位: 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳,471003

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年十四省市热处理暨第三届全国有色金属热处理学术交流会

会议地点: 洛阳

会议语种:中文

页码: 23-26

在线出版日期: 2011-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）