复合处理对CuCr合金性能的影响

摘要：

　　本文研究了变形和时效处理对CuCr0．9合金显微硬度和导电率的影响，寻求最佳的复合处理工艺，得到高硬度、高电导率的触头材料。结果表明：合金经最侍的处理工艺是对固溶后的CuCr合金进行40％变形，然后在500℃下时效2h，此时CuCr合金的综合性能最佳。从其TEM微观组织形貌可以看出，经过复合处理后基体存在高密度位错，且有大量细小弥散强化相析出，析出相与基体之间保持良好的共格关系。此时硬度可达到137HV，导电率达到87％IACS。

关键词： 铜铬合金 时效处理 晶体结构 显微硬度

作者: 王延枝 张凌峰 邢清蒲 刘巍 霍俊豪

作者单位: 河南科技大学 材料科学与工程学院,河南洛阳,471003

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年十四省市热处理暨第三届全国有色金属热处理学术交流会

会议地点: 洛阳

会议语种:中文

页码: 38-41

在线出版日期: 2011-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）