新型LED灯散热性研究

摘要：

　　LED具有高效、节能、环保、寿命长、响应速度快等特点，被视作必将成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。但目前LED芯片80%-90%的电能转化成热量，而仅靠芯片封装器件外壳散热难以维持低温工况，严重制约了大功率LED灯的应用。主要是研究在自然空气冷却状态下，影响大功率LED灯散热性能的因素及各因素影响的程度，及大功率LED灯散热设计。本文介绍了LED的结构及特性，概述了大功率LED发展历程以及热效应对LED的影响。

关键词： 散热性能 辐射率 LED灯 芯片封装

作者: 王琛 申勋业 徐慧君

作者单位: 东北农业大学工程学院 150030

会议类型: 国内会议

会议名称: 黑龙江省农业工程学会2011学术年会

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 5-8

在线出版日期: 2011-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）