导热聚合物电介质复合材料进展

摘要：

　　小型化的电子器件和大功率电力设备的需求化给封装和绝缘材料领域增加新的挑战，这种挑战也给工程电介质界更多的机会和引起更多关注。

关键词： 聚合物介电材料 热导率 高导热填料 热膨胀系数 界面热阻

作者: 江平开 黄兴溢 吴超 虞景洪 彭鹏

作者单位: 上海交通大学上海市电气绝缘与热老化重点实验室,上海 200240

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国工程电介质学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 10-18

在线出版日期: 2011-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）