纳米孔聚碳酸酯薄膜的低频弥散现象
研究了径迹蚀刻(多孔)聚碳酸酯的介电性能,对材料进行频域介电谱(frequency domain spectroscopy,FDS)的测试,发现其在低频区观察到明显的低频弥散现象(low-frequency diffusion,简称LFD),直流电导相对其交流电导也不可忽略,随着温度的升高弥散现象增强。分析实验结果：在高频区,单位体积含有较多孔隙的15nm孔径多孔聚碳酸酯的介电常数下降得较大； 较高温度下在低频区由于单位体积内引入界面的增加以及LFD致使15nm孔径的多孔聚碳酸酯的介电常数较高； 普适介电理论可以较好的解释高温低频下多孔材料的LFD现象。
多孔聚碳酸酯 介电性能 界面极化 低频弥散
李琳
哈尔滨理工大学工程电介质以及应用教育部重点实验室,哈尔滨 150080
国内会议
西安
中文
121-125
2011-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）