导热绝缘材料的研究与应用

摘要：

　　随着电机电压等级和容量的提高、电子集成密度的增加、LED封装功率的增大，采用有效的方法解决结构散热和研制导热绝缘材料已成为当务之急，也是世界各国电气绝缘材料的研究热点。本文综述了各类导热绝缘材料的研究现状及其在电机、电子、LED封状、航空航天军事等领域的应用情况及发展前景，并指出了导热绝缘材料未来的发展方向。

关键词： 导热绝缘材料 电气材料 结构散热

作者: 王文 夏宇

作者单位: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司,吴江 215214

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国工程电介质学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 177-183

在线出版日期: 2011-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）