焊锡接点IMC层的扩散应力

摘要：

　　钎焊过程中在焊锡接点中形成的金属问化合物(IMC)对焊锡接点可靠性具有重要作用。基于扩散反应机制，建立了IMC生长早期的微结构特征的2界面(Cu／Cu6Sn5／solder)分析模型，研究了焊锡接点IMC层在形成和生长过程中的应力大小以及分布情况，给出了IMC层中扩散应力的解析解。

关键词： 焊锡接点 金属问化合物 扩散应力 可靠性 扩散反应机制

作者: 夏国峰 秦飞

作者单位: 北京工业机械工程与应用电子技术学院,北京 100124

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京力学会第17届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 133-134

在线出版日期: 2011-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）