电子封装中裂纹缺陷对温度场的影响
电子封装为多材料层结构，由于材料热膨胀系数不匹配，在制造、装配、外加负载时就会在界面产生应力，致使裂纹萌生和扩展并导致器件失效。为开发电子封装中缺陷的红外热像仪检测技术，需要前期模拟研究。本文采用数值模拟方法研究芯片和底层填料界面缺陷对观测温度场影响。
电子封装 裂纹缺陷 数值模拟 温度场
班兆伟 秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院,北京 100124
国内会议
北京
中文
505-506
2011-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）