投影散斑相关方法测量芯片翘曲度

摘要：

　　为了检测加工过程中芯片的翘曲度，采用投影散斑相关法进行测量。利用单个摄像投影装置多次扫描的方法，通过坐标变换实现重叠区域的配准和拼接，提高分辨率实现全场测量。用投影散斑相关测量法完成了对手机芯片翘曲度的测量，并与牛顿环测量法所得结果相比较。验证了投影散斑方法的精度和可行性。

关键词： 投影散斑相关法 手机芯片翘曲度 测量精度 可行性分析

作者: 陈凡秀 杨福俊 孙伟 何小元

作者单位: 东南大学,工程力学系,MEMS教育部重点实验室,南京,210096

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005全国博士生学术论坛——光学工程

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 413-416

在线出版日期: 2005-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）