MEMS结构的变形分析技术

摘要：

　　随着微纳加工技术的发展，微机械系统(MEMS)或微器件在航空航天、军事及民用等领域得到了广泛应用并发挥着越来越重要的作用一直以来，微结构或微设备的失效机理及优化设计等方面的研究受到了材料及力学领域研究人员的广泛关注为了了解其力学性能、粘附失效、断裂破坏规律，就必须发展空间分辨率和灵敏度在微/纳米尺度内的变形测量技术本文详细介绍了近年来作者与合作者发展的可运用于测量MEMS变形的几何相位分析法(GPA)、扫描电镜云纹法(SEM 云纹法)、数字几何云纹法，以及微标记识别法利用发展的方法，对MEMS 结构的实时变形、粘附失效开展了相关研究，已获得的测试结果表明，上述方法可以很好的运用于MEMS 器件的变形测量及粘附力估计，其位移测量灵敏度可达到微/纳米量级下面简述这几种方法的原理。

关键词： MEMS结构 变形分析技术 微纳加工技术

作者: 刘战伟 谢惠民 戴福隆

作者单位: 北京理工大学宇航学院力学系,100081 清华大学航天航空学院力学系,100084

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国科协第235次青年科学家论坛--极端复杂测试环境下实验力学的挑战与应对

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 51-54

在线出版日期: 2011-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）