≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究

摘要：

　　文章主要针对一种厚孔铜(>60μm)产品的制作工艺进行研究，如何在将孔铜控制至 >60μm以上，自电镀面铜能有效控制在>60μm以下，并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成，局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估、最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳，产品质量及可靠性均符合产品要求。

关键词： 厚孔铜 面铜厚度 电镀工艺 全板加成 局部加成

作者: 徐学军 古建定

作者单位: 五洲电路集团深圳市五株电路板有限公司,广东深圳 518128

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 138-141

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）