HDI产品埋孔处理工艺技术研究

摘要：

　　文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究，从材料匹配性、产品结构，塞孔工艺等几十关键点入手，分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用。并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的工艺技术。

关键词： HDI产品 塞孔工艺 埋孔处理工艺 玻璃化转化温度 热膨胀系数

作者: 陈永生 聿舞敏 扬金竟

作者单位: 天津普林电路股份有限公司,天津 300308

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 85-88

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）