导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用

摘要：

　　文章简单介绍了导热绝缘胶粘剂的导热原理，重点分析了导热绝缘胶粘刑中最主要的两类组分——高分子树脂和导热填料的影响及其最新研究进展，概述了该类胶粘剂在金属基板上的应用情况，并对导热绝缘胶粘剂的发展前景进行了展望。

关键词： 导热 绝缘 胶粘剂 金属基板

作者: 韩志慧 刘传超 范和平

作者单位: 湖北省化学研究院,湖北武汉 430974 华烁科技股份有限公司,湖北武汉 430074

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 9-16

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）