低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍
(0) 随着先进通讯设备和技术的发展，广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长.为满足高额信号的传输，高传输速度和高频低损耗的需求，各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中.目前低介电常数和低介质损耗的板材通常使用氰酸脂、苯乙烯马采酸酐.PPO／APPE、PTFE、PI或他们的混合物来制造，还可以结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来生产.文章主要针对高频电路的特点、板材实现低Dk／Df的方法度相应的一些表征方式与计算方法做了一些介绍.
介电常数 介质损耗 高频电路 信号传输 覆铜箔板
栗俊华
上海南亚覆铜箔板有限公司,上海 201802
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2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）