低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发
随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大，相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多，但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑。本文对比试验了图形分布，半固化片数量。层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压工艺参数等的影响，提出了低流动度半固化片的压合模型，此法有效避免了必须采用低流动度半固化片与FR一4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法，试验并成功采用陪板填克阶梯槽的独特的简单工艺，避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式，可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题，希望能对PCB制造业同行有所帮助。
低流动度半固化片 不流动性半固化片 压台白斑 阶梯槽板
袁欢欣 苏藩春
汕头超声印制板公司,广东汕头 515065
国内会议
上海
中文
57-61
2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）