高层盲埋孔厚铜板制作探讨

摘要：

　　随着电子科技的不断发展，高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结，为生产设计提供数据支持。

关键词： 高层厚铜 盲埋孔 电流承载力 介质层厚度 工艺流程 控制要点

作者: 陆玉婷 王俊 卫雄 龙小明 游俊

作者单位: 景旺电于(深圳)有限公司,广东深圳 518102

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 142-145

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）