高端服务器类印制电路板的技术发展趋势和挑战
高端服务器所用到的PCB多由美国和日本的厂商所制造，近年来，随着中国大陆／中国香港／中国台湾PCB厂商技术和工艺能力的提高，和成本的优势，部分高度服务器的PCB开始逐渐往大中华区PCB厂商转移。面对此趋势，我们国内的PCB商家需了解此类PCB的技术发展趋势和面临的挑战，积极提升技术和流程能力以赢得更多的定单。此论文将介绍高端服务器类PCB面对无铅焊接。高频应用和高可靠性的要求。其技术发展的趋势，以及对PCB制造商技术能力的要求和挑战。
高端服务器 印制电路板 技术趋势 挑战 无铅焊接
胡高斌
国际商业机器采购中国有限公司,深圳南山 518057
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2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）