高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究

摘要：

　　设计DOB试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR>10,孔心距<0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素.并找到了高厚径比值密采盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数.

关键词： 高厚径比值 密集盘内孔 树脂塞孔

作者: 黄云钟 李金鸿

作者单位: 珠海方正科技印刷电路板发展有限公司,广东珠海 519170

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 72-75

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）