高密度PCB设计给阻焊曝光带来的挑战--新设计和新设备的研究与应用
随着PCB向着高密集线和高精细度的方向发展，高密度设计的生产板也越来越来越多，这就给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工段的生产带来了很大的挑战，现通过优化工具设计、规范工具管控、引入新功能设备、与设备商开发新设备采解决高密度板在阻焊工序所遇到的挑战，最终成功实现了量产应用。
高对位精度 阻焊开窗 对位曝光 散射光 平行光 分区曝光 激光直接成像
吕小伟
上海美雏电子有限公司,上海 201600
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203-213
2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）