高密度散热孔可靠性测试方法研究

摘要：

　　随着电子产品向高密度发展,PCB的热问题引起了越来越多的关注,散热孔是解决散热问题的重要方向之一。文章采用TMA、TGA等手段分析不同孔径、间距散热孔的耐热性能,通过对比热应力及无铅回流焊测试结果,探讨衡量散热孔耐热性能的研究手段。

关键词： 散热孔 耐热性能 TMA TGA

作者: 幸锐敏 车雄辉 张可

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州 610663

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 112-116

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）