高频埋容PCB制作关键技术研究

摘要：

　　高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术，国内多家线路板厂家也有生产，但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻。究其原因主要有两点：( 1) 目前在PCB中还无法埋入较大电容值的电容，需要开发功能值大的埋入元件材料：(2) 埋入平面电容的容值误差控制较难，尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难。文章以一款24层高频埋容板为例，探究高频埋容PCB制作关键技术。

关键词： 高频 埋容 丝网漏印 印制电路板

作者: 宋建远 姜雪飞 彭卫红 刘东 叶应才

作者单位: 深圳崇选多层线路板有限公司,广东深圳 518054

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 128-132

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）