厚铜板盲孔缺胶改善探讨

摘要：

　　随着模块电源的不断开发与发展。厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚，在钻孔／层压/蚀/阻焊等制程均有区别于普通PcB加工的工艺控制和难点，且随着布线密度的增加，厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高，这进一步加走了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨，并通过工艺优化进行了有效改善。大大提高了生产品质及一次良品率。

关键词： 厚铜盲孔 盲孔填胶 工艺控制

作者: 唐宏华 陈东 陈裕韬

作者单位: 深圳市全百泽电子科技股份有限公司,广东深圳 518049

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 175-178

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）