孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨

摘要：

　　本文介绍7一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB设计制作方法，此方法通过层压结构设计和对位精度设计，使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力，同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控。

关键词： 高厚径比 结构设计 对位精度

作者: 谢长文 张小强 肖湘辉

作者单位: 深圳市牧泰莱电路技术有限公司,广东深圳 518103

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 195-199

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）