埋磁芯PCB产品研究开发

摘要：

　　随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PcB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟。但是对于磁芯的埋入还没涉及过,自目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以时在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法。使产品能够满足客户对电感的要求。

关键词： 埋磁芯 电感 厚孔铜 槽孔

作者: 曾志军 郭权 任尧儒

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 166-174

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）