埋置电容PCB工艺的开发和量产
根据客户埋置电容PCB量产需求，开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺，分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺.针对客户特殊设计的特殊要求.成功开发0.1mm激光通孔埋容板工艺.根据两种埋容材料的不同工艺，进行了理论研究和批量生产.重点研究了翘曲、板损、埋客精度控制、误差控制等问题.设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广.进行上述研究的同时，总结出适合我司的埋容工艺.形成埋容板生产控制文件，实现公司埋容板从试板向量产的飞跃，为公司提供了新的利润增长点.
埋置电容 工艺开发 量产
屈刚
上海美维电子有限公司,上海 201600
国内会议
上海
中文
146-149
2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）