盲孔电镀问题分析与改善

摘要：

　　在HDI板制作过程中，盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一。文章主要针对几种常见的盲孔电镀问题，系统分析问题产生的原因，并提出相应的改善措施，避免缺陷的再次发生，提高盲孔电镀良率及性能的可靠性。

关键词： 盲孔电镀 异物 可靠性

作者: 昊云鹛

作者单位: 天津普韩电路股份有限心司研发中心,天津 300308

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 89-92

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）