图形电镀孔内无铜的产生原因分析

摘要：

　　本文介绍了造成印制电路板围形电镀工艺过程中，孔内无铜产生的原四，然后根据流程分析给出了改善此缺陷的方向。

关键词： 印制电路板 孔内无铜 电镀

作者: 李林宏 刘玉涛

作者单位: 深南电路有限公司,广东深圳 518053

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 76-79

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）