新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

摘要：

　　随着无铅化时代的到来。早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td) —般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求。为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPc一4101C的性能要求标准。

关键词： 无铅 普通Tg 耐热性 耐CAF性 覆铜板

作者: 刁兆银

作者单位: 上海南亚覆铜箔板有限公司,上海 201802

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 25-28

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）