预粘结铜基板工艺开发

摘要：

　　走章研究确定了预粘结(Pre—bonding)铜基板盲孔钻孔参数，金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力。同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

关键词： 预粘结铜基板 盲孔 可靠性

作者: 杜红兵 纪成光 任尧儒

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 150-165

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）