紫外光激光加工盲孔的工艺研究

摘要：

　　紫外光(UV）激光固波长短、能量大、加工精度高等优点，被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中，文章研究了UV激光加φ200μm的盲孔，通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系，且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数和方法。研究结果表明，钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大。而激光频率的增加使钻孔深度减小。

关键词： 紫外光激光 印制电路板 正交试验 盲孔

作者: 奈小飞 何为 王守绪 陆彦辉 周国云 胡可 何波 莫芸绮

作者单位: 电子科技大学擞电子与固体电子学院,四川成都 610054 珠海元盛电子科技股份有限公司,广东珠海 519060

会议类型: 国内会议

会议名称: CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 62-66

在线出版日期: 2011-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）