金刚石/铝复合材料热导率研究

摘要：

　　由于金刚石的良好物理性能，金刚石/金属复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛的重视，是封装材料最有潜力的发展方向之一。本文采用无压浸渗工艺制备出金刚石/铝复合材料，并对复合材料的显微组织及性能进行了研究。实验结果表明采用无压浸渗工艺制备的金刚石/铝复合材料，组织致密，颗粒分布均匀。金刚石/铝复合材料的热导率随着金刚石含量的增加而增加，热导率最高可达298W/(m·K)。

关键词： 金属复合材料 热导率 无压浸渗 金刚石 显微组织

作者: 刘永正

作者单位: 北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室,北京 100095

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 776-779

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）