SiO2介孔薄膜热导率的理论研究

摘要：

　　SiO2 介孔薄膜具有优良的绝热性能，在热学、光学、微电子等领域有广阔的应用前景，但目前对介 孔SiO2 薄膜绝热机理的研究还处于定性分析阶段。本文叙述了采用晶格动力学理论对声子群速度进行计算的基本方法，在Boltzmann 理论对热导率分析的基础上，使用六方孔道模型的孔隙率和孔径对弛豫时间进 行修正，建立了热导率与孔径和孔隙率的关系。

关键词： SiO2 介孔薄膜 热导率 Boltzmann 方程 弛豫时间

作者: 李凌智 张敏 张瑾 柳清菊

作者单位: 云南省高校纳米材料与技术重点实验室,云南大学,昆明 650091

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 946-953

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）