SiO2/PI杂化多孔薄膜的制备与性能研究

摘要：

　　以正硅酸乙酯为前躯体,N-N二甲基甲酰胺（DMF）为溶剂,CTAB为造孔剂,采用酸催化的溶胶-凝胶法与分子模板法相结合,通过旋转涂覆在硅衬底上制备了掺杂聚酰亚胺（PI）的SiO2多孔薄膜,并利用差热分析（DSC-TGA）、红外吸收光谱（FTIR）、原子力显微镜（AFM）等对薄膜的性能进行了分析表征。结果表明,所制备的SiO2/PI杂化多孔薄膜为多孔的无定型结构,具有较好的热稳定性及力学性能。

关键词： 杂化多孔薄膜 溶胶凝胶法 聚酰亚胺 性能表征 分子模板

作者: 张瑾 田晶 张敏 李凌智 柳清菊

作者单位: 云南省高校纳米材料与技术重点实验室,云南大学,昆明市 650091

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 954-959

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）