吸湿多孔介质冷冻干燥传质传热模型
本研究在作者提出的吸附一解吸平衡关系的基础上，建立了一个全新的考虑吸湿效应的多孔介质冷冻干燥数学模型。模型用有限差分法进行求解，并带有一个移动边界,以模拟介电材料辅助的微波冷冻干燥过程。介电材料选用碳化硅(SiC)，原料液为脱脂奶。 模拟结果表明：介电材料能够有效强化微波冷冻干燥过程。在典型操作条件下，介电材料辅助的微波冷冻干燥所用的时间比普通微波冷冻干燥减少33.1％。当料液中固体含量较低或者固体产品的损耗因子较小时，介电材料对微波加热的效果不明显。 基于冰饱和度、温度和水蒸气浓度的分布，本文分析了干燥过程中的传质传热机理，并对干燥速率控制因素进行了讨论。
有限差分 移动边界 第二干燥阶段 吸湿效应
王璐瑶 潘艳秋 王维 陈国华
大连理工大学化工学院 辽宁 大连 116012 大连民族学院生命科学学院 辽宁 大连 116600 香港科技大学化学与生物分子工程系 香港
国内会议
葫芦岛
中文
163-173
2011-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）