SiCp/ZL101A复合材料 HPS制备工艺研究

摘要：

采用气体雾化方法制备ZL101A粉体，然后采用真空热压烧结(HotPressedSintering-HPS)工艺制备SiCp/ZL101A复合材料，SC颗粒的体积分数分别为10％、20％、30％和40％。运用OLYMPUS金相显微镜等观测手段对烧结试样的微观组织进行分析，研究了SiCp/ZL101A复合材料的致密度与烧结温度、保温时间的关系，同时研究了SiC颗粒体积分数对SiCp/ZL101A复合材料致密度的影响。研究结果表明，SiCp/ZL101A复合材料的致密度随烧结温度的升高而提高,随保温时间的延长而提高，随SiC颗粒体积分数的增加而下降。确定了最佳的烧结工艺：烧结温度500℃，保温时间240min。

关键词： SiC颗粒 复合材料 真空热压烧结 制备工艺

作者: 郑喜军 米国发 王有超

作者单位: 河南理工大学材料科学与工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国特种铸造及有色合金学术年会、第七届全国铸造复合材料学术年会、2011年全国半固态加工技术及其应用高层论坛

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 182-186

在线出版日期: 2011-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）