SiCp/Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟研究

摘要：

采用有限元软件DEFORM-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析。模拟结果表明,在半固态温度为910℃、挤压杆速度为100mm/s时，可以得到siC颗粒含量较高且分布均匀的SiCp/Cu合金电子封装壳体，且满足电子封装壳体的要求.

关键词： SiCp/Cu合金 触变成形 电子封装壳体 半固态成形

作者: 宋普光 王开坤 王元宁

作者单位: 北京科技大学材料科学与工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国特种铸造及有色合金学术年会、第七届全国铸造复合材料学术年会、2011年全国半固态加工技术及其应用高层论坛

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 386-389

在线出版日期: 2011-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）