逐次压合法试制多阶盲孔板
当前PCB正朝着“密”、“薄”、“平”方向快速发展，并以“密”为发展的主导。提高PCB布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。目前，盲孔板加工技术正成为印制板发展的核心技术。本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的某些关键技术，如微盲孔的激光加工(最小孔径为50微米)，高厚径比微盲孔的电镀(最大厚径比为1．4：1)，多阶盲孔的对位等(4阶盲孔)。这些关键技术的解决将为实现多阶盲孔板的量产打下坚实的基础。
逐次层压 多阶盲孔 激光钻孔 高厚径比微盲孔的电镀 层间对位
王洪 杨宏强 骆玉祥
上海美维科技有限公司
国内会议
常州
中文
38-53
2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）