小孔板板的制作及DOE工具的运用

摘要：

本文通过对线路板中沉铜电镀工序生产工艺的分析，对小孔径的板的制作提出有效的方法降低报废保证品质稳定。

关键词： 厚径比 DOE 孔内气泡 深镀能力

作者: 姚凯

作者单位: 南京依利安达电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 常州

会议语种:中文

页码: 75-87

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）