刚挠多层印制板分层原因探讨

摘要：

本文通过对板面处理、粘结片、层压温度等试验及理论研究，分析了刚挠多层印制板出现分层的原因和解决方法。

关键词： 刚挠多层印制板 分层 粘结片

作者: 郭晓宇 石磊

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 常州

会议语种:中文

页码: 301-307

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）