无铅焊接导致FR-1材质变色的研讨

摘要：

当前电子产品及技术的高速发展，对产品品质的可靠性和使用稳定性要求也愈来愈严，随着电子产品轻薄小型化，SMT、无铅焊接技术的广泛应用，对FR-1材料的适应性提出了更高的要求。本文通过FR-1材质经过无铅焊接导致变色现象进行详细的分析研究，从而在工艺上提出相应的预防措施来加以克服。

关键词： 无铅焊接 FR-1 化学性能 耐热性 变色

作者: 周书好

作者单位: 福建闽威电路板实业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 常州

会议语种:中文

页码: 358-364

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）