封装壳体半固态成形过程中摩擦系数对填充过程的影响

摘要：

针对一模两件封装壳体成形过程中在不同摩擦系数下温度场分布、应力分布、金属流动速度场分布规律进行模拟和分析，同时对不同挤压速度的载荷曲线进行分析。研究发现，挤压速度在100mm/s左右时，触变挤压成形填充效果最好，温度在底面和四壁分布均匀，因而会得到在底面和四壁SiCp均匀分布的封装壳体零件。

关键词： 半固态触变成形 Deform模拟 温度场 速度场 摩擦系数

作者: 王元宁 王开坤

作者单位: 北京科技大学材料科学与工程学院 北京 100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国金属加工润滑技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 189-194

在线出版日期: 2011-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）