聚合物板材再加热过程温度分布的热电模型研究
在热成型工艺中,聚合物板材再加热过程中的温度分布直接影响到成品的质量。影响板材温度分布的因素很多,最主要的是三种热量传递方式：即热传导,对流传热和辐射换热。本文基于三种传热方式,通过寻找电系统与热系统间的相似特性,利用热电模拟方法研究再加热过程中聚合物板材的温度分布。以PVC 板材为例,利用软件EWB对该模型进行仿真,并对仿真结果进行分析比较,得到了板材温度分布的影响因素,与实际板材加热时温度分布结果一致。
聚合物板材 温度分布 热电模型 EWB软件 仿真模拟 再加热过程
邹恒
昆明理工大学信息工程与自动化学院,云南 昆明,650050
国内会议
2010中国科协海峡两岸青年科学家学术活动月“仿真科学与技术”学术研讨会
福州
中文
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2010-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）