会议专题

Si基腔外键合型共振腔增强InGaAs探测器

论文介绍了利用溶胶凝胶(sol-gel)键合技术制作的Si基集成共振腔增强型(RCE)光电探测器。键合界面在RCE结构的下DBR和Si衬底之间,键合温度为300℃。器件峰值响应波长在1552.7nm,峰值半高宽(FHWM)为6.4nm,响应度为0.6A/W,带宽为17.05GHz。

Si基光子学 RCE探测器 键合 sol-gel

张岭梓 左玉华 曹权 薛春来 成步文 王启明

中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室,北京,10083

国内会议

2011年全国硅基光电子材料及器件研讨会

厦门

中文

73-75

2011-05-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)