关键词： QLM系列气流磨 气流磨 超细粉碎 制药工程
作者: 杨仁泉 戴光伟
作者单位: 中国科学院北京中科三环粉体高技术公司
会议类型: 国内会议
会议名称: ”99中国药学会学术年会
会议地点: 贵阳
会议语种:中文
页码: 968-969
在线出版日期: 1999-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）