MEMS层叠式硅基微带天线设计与仿真
针对引信设计中的天线小型化问题,设计了一种易于与集成电路集成的硅基层叠式微带贴片天线.该天线的设计结合MEMS工艺,通过在硅介质中增加空气腔结构和改变同轴线内导体芯径的途径,改善了微带天线介质基板的等效介电常数和天线的阻抗特性,有效地增大了天线的带宽.HFSS仿真结果表明,与未采用空气腔结构和改变同轴线内导体芯径的普通硅基微带贴片天线相比,MEMS层叠式硅基微带天线的相对带宽由4％增加到18.4％(驻波比VSWR<2),达到了引信设计的性能要求.
MEMS 微带天线 引信设计
卢冲赢 王婷
北京理工大学,机电工程与控制国家级重点实验室,机电学院,北京,100081
国内会议
西宁
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449-453
2010-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）