激光拼焊板U形件弯曲回弹规律的研究
采用正交试验设计与有限元仿真技术相结合的方法，对具有横向焊缝的拼焊板的回弹进行了研究。以U形件的弯曲成形过程为研究对象，分析了三个重要的因数厚度比、强度比和板宽对拼焊板回弹的影响，通过分析得到了拼焊板在成形过程中薄侧和厚侧的回弹存在着较大的差异，板的强度比对拼焊板薄侧的回弹影响最为显著，板的宽度和板的厚度比对拼焊板厚侧的回弹影响较显著，但这种趋势并不完全成线性。取模拟结果中的三组数据进行了实验验证，实测值与数值模拟值趋势一致。
拼焊板 弯曲成形 回弹 有限元法 正交试验设计
霍春梅 周杰 阳德森
重庆大学材料科学与工程学院，重庆 400044
国内会议
重庆
中文
68-72
2010-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）