一款大功率LED灯的热分析与热设计

摘要：

本文应用Ansys软件针对一款大功率LED灯进行了热分析，求得各个部分的温度分布情况，得到芯片最高温度为102．935°，该温度超过了结温的最大允许值。在此基础上对该LED灯散热结构进行改进以减少热阻，应用软件分析结果显示芯片最高温降为51．1226°，在允许范围之内，证明了改进方案具有较好的可行性。

关键词： 大功率LED灯 Ansys 热分析

作者: 赵敏 陈志平 张巨勇

作者单位: 杭州电子科技大学 机械工程学院，浙江杭州 310018

会议类型: 国内会议

会议名称: 上海照明科技及应用趋势论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 29-31,28

在线出版日期: 2011-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）