我国金卤灯发展现状及未来展望

摘要：

30多年来，我国石英金卤灯发展迅速，是当今世界第一生产大国，但产品质量参差不齐。陶瓷金卤灯是目前综合技术性能最佳的高强度放电灯，几年来取得较好进展，但尚未形成规模。国产PCA泡壳的质量与国外差距较大；封接工艺和检测方法有待完善； 对PCA配方、CMH灯点燃过程等热力学少有研究；企业缺乏中长期发展规划等问题严重制约我国陶瓷金卤灯的快速发展。

关键词： 金卤灯 PCA泡壳 放射性

作者: 李大明 贾铁军 张海波 金继增 李汉军

作者单位: 中国原子能科学研究院 北京 102413

会议类型: 国内会议

会议名称: 金属卤化物灯技术应用与发展论坛

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 33-44

在线出版日期: 2010-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）